通用電解銅箔HS/UN系列

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  屬於 IPCGrade3 的剛性基板用高溫高伸長箔。
  UN，通過銳化生箔粗糙表面的形狀，擴大結節間隙，實現順暢的樹脂流動。
  HS 對 12 μm 和 9 μm 等薄膜具有改進的可操作性。
  它不僅可以用於外層，還可以用於內層，如CCL和BU基板。

   

  主要成分 ： 銅（銅）

   

  形狀 ：卷

   

  特徵 ：無論硬質基板的外層還是內層，均可使用的各種電解銅箔。

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